Alemania financiará con su fondo para la transformación climática la ayuda de 10.000 millones a Intel
Alemania financiará el paquete de subsidios por 10.000 millones de euros que concederá a Intel para construir dos fábricas de microchips en Magdeburgo mediante su fondo para la transformación económica y climática, según fuentes familiarizadas con el asunto recabadas por Bloomberg .
El Gobierno del canciller, Olaf Scholz, creó en julio del año pasado un fondo de 178.000 millones de euros para financiar la transición ecológica de Alemania. Esta cantidad se sufraga a través de los derechos de emisión y gravámenes sobre el carbono. Además, este dinero se ha empleado también para reducir el impacto de la inflación en el consumo de las familias y para aliviar la factura energética de las empresas.
Este plan sigue a los planes anunciados este lunes por los que Intel invertirá «más de 30.000 millones de euros» por dos plantas de última tecnología que fabriquen obleas para chips en el este del país a cambio de que el Ejecutivo aumentara las ayudas comprometidas. Pese a esto, el ministro de Economía, Robert Habeck, ha señalado este martes en una reunión con la patronal de la industria germana que con el nuevo acuerdo se creará más riqueza que con el anterior.
Tras hacerlo, la empresa norteamericana prevé la entrada en funcionamiento de la primera instalación «en los cuatro a cinco años posteriores a la aprobación por parte de la Comisión Europea del paquete de incentivos».
Durante la construcción del llamado Silicon Junction , se generarán 7.000 empleos durante la construcción y 3.000 empleos permanentes de alta cualificación una vez completados los trabajos, así como decenas de miles de empleos adicionales entre proveedores y socios.
«Con esta inversión, estamos acortando distancias en materia tecnológica con los líderes en el mundo y estamos expandiendo nuestras propias capacidades para contar con un ecosistema que desarrolle y produzca microchips. Esto son buenas noticias para Magdeburgo, Alemania y toda Europa», valoró Scholz.
Intel había pospuesto a finales del año pasado la construcción de esta planta a pesar de que ya se había comprometido a hacerla realidad tras concedérsele ayudas públicas por valor de 6.800 millones de euros. No obstante, en marzo, Intel trató de asegurar más fondos estatales por el impacto de la inflación, que encareció los costes.
«Las disrupciones en la economía mundial han desembocado en unos mayores costes, desde los materiales de construcción a la energía», explicó entonces Intel en un comunicado. «Apreciamos el diálogo constructivo del Gobierno federal para subsanar la brecha de costes de construcción existente en comparación con otros emplazamientos y que haga este proyecto competitivo a nivel mundial», añadió.
Además, en aquel momento, fuentes anónimas afirmaron que Intel retrasaría también sus planes para otro proyecto en Italia, si bien la compañía ya se encontraba en conversaciones con el Gobierno de la primera ministra Georgia Meloni. Sin embargo, el itinerario de las inversiones en Irlanda y Francia continuaría avanzando según lo previsto.
Bajo la dirección de su consejero delegado, Pat Gelsinger, Intel se ha propuesto retomar el liderazgo de la industria de los semiconductores y diversificar geográficamente sus cadenas de suministros de componentes esenciales, concentradas, actualmente, en Asia oriental.
INVERSIONES ADICIONALES
A tal efecto, el pasado viernes Intel anunció una inversión de 4.600 millones de dólares (4.215 millones de euros) para construir una fábrica de chips en Wroclaw (Polonia), mientras este lunes ha comunicado un acuerdo preliminar con el Gobierno israelí para levantar una planta de chips en el país.
El plan, según el Ejecutivo, supone «un voto de confianza» en la economía del Estado asiático y estará dotado de una inversión de 25.000 millones de dólares (22.907 millones de euros), si bien una fuente conocera de los hechos recogida por Bloomberg ha recordado que 10.000 millones de dólares (9.163 millones de euros) incluidos en esa cantidad ya se habían anunciado en 2021.
